2835LED价格 东莞市平宇电子

焊线资料的差异：

晶片与支架之间是用金线焊接方法完结电极连通，目前市场上金线的原料有合金线、纯金线两种，纯金线，金线按照粗细又分0.7、0.9、1.0、1.2等，金线越粗，2835LED价格，热阻越低，寿数越长。

4、萤光粉的差异：

白光LED灯珠是用蓝光晶片加黄色萤光粉做成的，萤光粉主要分铝酸盐和硅酸盐，铝酸盐性能优于硅酸盐，铝酸盐的性能安稳，光衰低，硅酸盐自身的化学安稳性较差，但亮度比铝酸盐高。所以在选择LED灯珠时是不能一味的只看高亮度。

LED灯珠晶片的认识

LED灯珠晶片大小根据功率可分为小功率LED晶片、中功率LED晶片和大功率LED晶片。关于LED灯珠晶片的具体尺度大小是根据不同LED灯珠晶片出产厂家的实践出产水准而定，没有具体的要求。只需工艺过关，LED灯珠晶片小可行进单位产出并下降成本，光电功用并不会发生根本变化。LED灯珠晶片的运用电流实践上与流过晶片的电流密度有关，晶片小运用电流低，晶片大运用电流高，它们的单位电流密度基本差不多。假如10mil晶片的运用电流是20mA的话，那麽40mil晶片理论上运用电流可行进16倍，即320mA。但LED灯珠的散热是咱们考虑的首要问题，所以大晶片高电流比小晶片低电流的发光功率低。其他，因为面积增大，晶片的电阻会下降，所以正嚮导通电压会有所下降。

小功率LED灯珠的封装一般采用的是引脚式LED灯珠封装形式。引脚式LED灯珠封装也比较常见。普通的LED发光二极管基本都是采用引脚式封装。引脚式LED灯珠封装热量是由负极的引脚架散发至PCB板上，散热问题也有比较好的解决。但是也存在著一定的缺点，那就是热阻会比较大，LED灯珠的使用寿命比较短。

表面组装贴片式封装是一种新型的LED灯珠封装方式，是将已经封装好的LED灯珠器件焊接到一个固定位置的封装技术。SMT贴片LED灯珠封装技术的优点是可靠性强、易于自动化实现、高频特性好。SMT贴片LED灯珠封装形式是当今LED灯珠电子行业中，的一种贴片式封装工艺。

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