3528红光灯珠 平宇电子有限公司

小功率LED灯珠的封装一般采用的是引脚式LED灯珠封装形式。引脚式LED灯珠封装也比较常见。普通的LED发光二极管基本都是采用引脚式封装。引脚式LED灯珠封装热量是由负极的引脚架散发至PCB板上，散热问题也有比较好的解决。但是也存在著一定的缺点，那就是热阻会比较大，LED灯珠的使用寿命比较短。

表面组装贴片式封装是一种新型的LED灯珠封装方式，3528红光灯珠，是将已经封装好的LED灯珠器件焊接到一个固定位置的封装技术。SMT贴片LED灯珠封装技术的优点是可靠性强、易于自动化实现、高频特性好。SMT贴片LED灯珠封装形式是当今LED灯珠电子行业中，的一种贴片式封装工艺。

LED灯珠晶片的认识

LED灯珠晶片大小根据功率可分为小功率LED晶片、中功率LED晶片和大功率LED晶片。关于LED灯珠晶片的具体尺度大小是根据不同LED灯珠晶片出产厂家的实践出产水准而定，没有具体的要求。只需工艺过关，LED灯珠晶片小可行进单位产出并下降成本，光电功用并不会发生根本变化。LED灯珠晶片的运用电流实践上与流过晶片的电流密度有关，晶片小运用电流低，晶片大运用电流高，它们的单位电流密度基本差不多。假如10mil晶片的运用电流是20mA的话，那麽40mil晶片理论上运用电流可行进16倍，即320mA。但LED灯珠的散热是咱们考虑的首要问题，所以大晶片高电流比小晶片低电流的发光功率低。其他，因为面积增大，晶片的电阻会下降，所以正嚮导通电压会有所下降。

一般来讲单颗功率大于0.2W以上，都要採用铝基板做散热，再大功率还要增加铝壳和铝散热片。当然这与整个灯内LED的数量和密度有关，过于会合的小功率LED同样要考虑散热规划。这如同于各位身边的每一件电子产品，如：电视机、显示器、计算机主机等。不正确的散热规划会直接导致LED寿数缩短和加快光衰速度。

LED发光二极管现在大部分的结温上限都能做到120度左右，现在cree的应该算是较高的，为150度。

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