1206贴片LED 平宇电子有限公司 1206贴片LED价格

LED灯珠晶片的认识

LED灯珠晶片大小根据功率可分为小功率LED晶片、中功率LED晶片和大功率LED晶片。关于LED灯珠晶片的具体尺度大小是根据不同LED灯珠晶片出产厂家的实践出产水准而定，没有具体的要求。只需工艺过关，1206贴片LED，LED灯珠晶片小可行进单位产出并下降成本，光电功用并不会发生根本变化。LED灯珠晶片的运用电流实践上与流过晶片的电流密度有关，晶片小运用电流低，1206贴片LED哪家好，晶片大运用电流高，它们的单位电流密度基本差不多。假如10mil晶片的运用电流是20mA的话，那麽40mil晶片理论上运用电流可行进16倍，即320mA。但LED灯珠的散热是咱们考虑的首要问题，所以大晶片高电流比小晶片低电流的发光功率低。其他，因为面积增大，晶片的电阻会下降，1206贴片LED批发，所以正嚮导通电压会有所下降。

一般来讲单颗功率大于0.2W以上，都要採用铝基板做散热，再大功率还要增加铝壳和铝散热片。当然这与整个灯内LED的数量和密度有关，过于会合的小功率LED同样要考虑散热规划。这如同于各位身边的每一件电子产品，如：电视机、显示器、计算机主机等。不正确的散热规划会直接导致LED寿数缩短和加快光衰速度。

LED发光二极管现在大部分的结温上限都能做到120度左右，1206贴片LED价格，现在cree的应该算是较高的，为150度。

板上的芯片直装式LED灯珠封装技术是一种直接贴装技术，是将芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线的缝合，后采用有机胶将芯片和引线包装起来的保护工艺。COB工艺主要应用于大功率LED灯珠阵列，具有较高的集成度。系统封装式LED灯珠封装技术是近年发展起来的技术，COB将会成为未来的主流趋势。

它主要是符合系统便携式和系统小型化的要求。跟其他LED灯珠封装相比，SIP的LED灯珠封装的集成度，成本相对较低。可以在一个封装内组装多个LED灯珠芯片。

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