LED Lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。

一、支架：

1）、支架的作用：用来导电和支撑

2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。

3）、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。

A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm

B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。

C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp，Pin长及间距同2003支架。

D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，贴片灯珠，杯较深。

E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。

F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。

G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。

LED死灯是影响产品品质、可靠性的关健，如何减少和死灯，提高产品品质和可靠性，封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。

1.静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害极大的，全世界因为静电损坏的电子元器件不可胜数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，贴片灯珠生产厂家，电子行业一项很重要的工作，LED封装、应用的企业千万不要掉以轻心。

发生死灯的原因有很多，不一一列举，贴片灯珠批发商，从封装、应用、使用各个环节都有可能呈现死灯现象，如何提高LED产品的品质，封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题，从芯片、支架挑选，LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000品质体系来进行运作。

LED灯珠焊接过程死灯的原因

静电：

静电可以引起LED功能失效，贴片灯珠供应商，建议防止ESD损害LED。

A、LED检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。

B、焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地良好。

C、使用离子风机消除LED在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。

D、装LED的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋。

E、不要存在侥幸心理，随手去碰触LED.

被ESD损伤的LED会出现的异常现象有：

A、反向漏电，轻者将会引起亮度降低，严重者灯不亮。

B、顺向电压值变小。低电流驱动时LED不能发光。

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