焊接条件

1、焊接时LED灯珠不能通电。

2、使用烙铁焊接时：烙铁功率30W ，烙铁尖温：280℃，预热时间60S，焊接时间不得超过3S；使用浸焊时，温度不得超过260℃，时间不得超过5S。

3、烙铁焊接位置：距胶体底面大于4mm以上 ；浸焊位置:距胶体底面大于3mm。

4、在焊接或加热时，温度回到正常以前，必须避免使LED受到任何的震动或对其施加外力，建议使用夹具固定焊接。

LED灯珠和LED芯片的结构组成

1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。

2）、晶片的组成：晶片是采用磷化（GaP）、铝（GaAlAs）或（GaAs）、氮化（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。

3）、晶片的结构：

焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil

晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。

晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。

白光和粉红光是一种光的混合效果。Zui常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。

LED灯珠的亮度不同，价格不同。灯珠：一般亮度为60-70 lm；球泡灯：一般亮度为80-90 lm。1W红光，亮度一般为30-40 lm；1W绿光，亮度一般为60-80 lm；1W黄光，亮度一般为30-50 lm；1W蓝光，亮度一般为20-30 lm。注：1W亮度为60-110lm；3W亮度可达240lm；5W-300W是集成芯片，用串/并联封装，主要看多少电流，电压，几串几并。LED透镜：一次透镜一般用PMMA、PC、光学玻璃、硅胶（软硅胶，硬硅胶）等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的LED透镜，光线得远的。